Проба за PCB Punch

Лазерното сондиране е най-широко използваното в индустрията за печатни платки. В сравнение с традиционния процес на пробиване на ПХБ, лазерът не само има бърза скорост на обработка на печатни платки, но също така може да реализира пробиването на малки дупки, микро отвори и невидими дупки под 2μm, които не могат да бъдат реализирани чрез конвенционално оборудване. дупка. На повърхността на електронните продукти може да се използва и за пробиване на отвори в високоговорителите за мобилни телефони, микрофони и други стъкла.