Aug 25, 2020 Остави съобщение

Анализ на факторите на влияние на вторичния заваръчен процес върху съотношението на кухините на IGBT

1. Припой

Понастоящем материалите, използвани в заваръчната подложка и пръстен, съдържат Sn, Pb и Ag, няма поток и спойката не се окислява преди заваряване.

2. Температура на заваряване

В процеса на заваряване IGBT се зарежда в тава и се задвижва от двигателя, за да работи в зоната на нагряване, зоната на охлаждане и поддръжката на вакуум последователно. В процеса на заваряване, подходящата температура на заваряване може да бъде избрана според температурата на топене на спойката, а температурата на заваряване е напълно настроена съгласно стандартните документи за процеса.

3. Скорост на охлаждане

В процеса на охлаждане трябва да се обърне специално внимание на скоростта на охлаждане. Особено скоростта на охлаждане близо до точката на кристализация на спойка, ако скоростта на охлаждане е твърде бърза, това ще доведе до неравномерно образуване на спойка; когато скоростта на охлаждане е твърде бавна, това ще доведе до увеличаване на скоростта на кухини, което ще се отрази на качеството на заваряването. Следователно, при действителната експлоатация скоростта трябва да бъде зададена в съответствие с изискванията на стандартните технологични документи, за да се избегне засягане на нивото на празнота на заваряване.


Изпрати запитване

whatsapp

Телефон

Имейл

Запитване