Силиконът, този материал може да се намери навсякъде в живота, това е полимерен материал с отлични физични и химични свойства, широко използван в електрониката, медицината, автомобилостроенето, авиацията, ежедневните нужди и други области. Силиконовата перфорация е друга често срещана технология за обработка на силикон, използвана главно в производството на силиконови накрайници, силиконови диафрагми, силиконови уплътнения, силиконови филтри и други продукти.
Обикновено силиконовата перфорация на фини части е изключително взискателна и трябва да се пробият прецизни, правилни микро отвори без грапавини, за да се гарантира качеството и производителността на продуктите. Ruifengheng избира a5W UV лазер за силиконщанцоване на материала, щанцованите микро отвори са правилни, равномерно изтичане и ефективността е много висока, което изглежда приятно за очите.
UV лазерна силиконова перфорация
Традиционните методи за пробиване на силикон включват главно механично пробиване, EDM обработка, ултразвукова обработка и др. Тези методи имат някои недостатъци, като ниска ефективност на обработка, лоша точност на обработка, нестабилно качество на обработка, лесна за производство зона, засегната от топлина и отломки, и скоро. За да се решат тези проблеми, се появи технологията за лазерно пробиване.
Технологията за лазерна перфорация е вид безконтактен метод на обработка, който използва лазерен лъч с висока енергийна плътност за облъчване на повърхността на силикона, за да го накара да се стопи и изпари бързо, като по този начин образува микро дупки в силикона. Изправен пред този вид прецизна обработка, Ruifengheng обикновено избира обработка със студена светлина като "UV лазер", тъй като топлинното влияние е по-малко и прецизността на обработката е по-висока.
Технологията за UV лазерна перфорация има следните пет предимства:
високата ефективност на обработка може да реализира високоскоростно непрекъснато щанцоване или маркиране на полет, което значително подобрява ефективността на производството.
високата прецизност на обработка може да реализира фина обработка на микрони или дори нанометри, само според необходимостта от свободно регулиране на размера и формата на блендата.
добро качество на обработка, възпроизвеждане на микропореста гладка без изпъкналост, без засегната от топлина зона и отломки, няма да повреди работата на самия силикагел.
гъвкавост при обработка може да се щанцова за различни форми и дебелини на силикон, без да е необходимо да се сменя инструментът или формата.
Ниски разходи за обработка, няма нужда да се консумират материали или консумативи, проста поддръжка, спестяване на труд и материални ресурси.
